电子粘接/灌封和密封
电子行业的UV固化
航空航天、汽车、医疗和消费电子等市场中的电子元件、组件和产品制造商使用 UV 固化来提高生产率和产品质量。
UV 固化广泛用于电子应用，例如粘合和组装、元件标记、衬垫和密封、灌封、掩蔽、封装和保形涂层。快速固化和较低温度的 UV 固化工艺提高了生产率，而不会损坏敏感的电子元件。
UV 固化可实现在线测试、进一步组装、最小化处理、增加产量和产品寿命——同时消除热固化的空间和能源需求。
用于电子产品的红外加热系统
从汽车电子设备到半导体原子层沉积，许多零件在生产过程中都需要精确和受控的加热。 红外线加热的优点： 红外辐射以非接触方式传输，因此最适合真空中的热处理 响应时间为几秒的红外发射器易于控制
紫外线固化的优势：
提高生产率
减少在制品
保护敏感元件和基板
更耐用、更可靠的产品——更高的耐磨性和耐化学性，更高的异种材料粘合强度
低能源和空间要求
红外技术的优势：
红外辐射对于真空下的加热过程非常有效
红外线无需任何接触即可传输大量能量
红外发射器升温非常快，并在很短的时间内响应控制
应用：
印刷电路板 (PCB) 的保形涂层
电缆组装和标记
手机和其他显示器的粘合（光学透明粘合剂）和密封
线定位、模具和销钉附件
微型扬声器、相机模块和磁盘驱动器等微型元件的精密接合
芯片和其他电子元件的封装
电子外壳上的密封和垫圈
PCB上的球顶
电缆和电子元件上的标记
印刷和柔性电子产品
半导体制造
应用范围
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